第六十九章 H10 (第1/2页)
　　
　　在余大嘴看来设计一款处理器芯片的难度还是比较巨大的。
　　
　　毕竟海思麒麟设计生产处理器芯片，经过了十年多的努力才做到了如今的这种地步。
　　
　　周震身后的半导体公司才刚刚成立没多久，现在就开始进军手机处理器芯片设计，说实话有些太过于急躁了。
　　
　　不过该帮的忙还是得帮，周震现在和菊厂的合作非常密切，一些小事情余大嘴还是愿意去帮忙的。
　　
　　至于最后成功与否，这些都不是余大嘴关注的焦点。
　　
　　有了菊厂的引荐，羽震半导体有限公司的负责人刘维终于是联系到了ARM公司。
　　
　　在经过了双方的多轮谈判之后，最终柔羽公司花费八千万获得了为期三年的A76和A55架构使用和修改的授权。
　　
　　震羽公司也可以正式开始进军手机处理器芯片的设计领域。
　　
　　“这次公司芯片的项目命名就叫天璇，处理器CPU核心计划采用1+3+4的架构去设计芯片！”
　　
　　在得到相关的核心技术的授权之后，公司便开始了手机处理器芯片的设计。
　　
　　A76作为一款性能和功耗都非常优秀的处理器芯片，采用1+3+4核心架构是非常合理的。
　　
　　当然选择在处理器芯片设计上面采用超大盒的设计，那么在处理器芯片生产工艺方面，首要考虑的是最为先进的7纳米的EUV工艺的生产。
　　
　　毕竟在采用超大核设计的时候，极限性能的发热和功耗都是设计者需要关注的地方。
　　
　　只有采用最新的最优秀的纳米制成工艺，才能够使得处理器芯片在高频的情况之下，也保证相应的温度和功耗。
　　
　　而周震将目光望向了台积电。
　　
　　台积电，作为全球最为优秀并且实力最强的芯片代工厂，在行业之中的口碑也可谓是有目共睹。
　　
　　现在主流的芯片制成工艺基本上都是十纳米，不过有小道消息宣称，现在的台积电已经能够批量生产七纳米制成工艺的处理器芯片。
　　
　　而在历史的发展在18年的下半年，台积电的七纳米工艺便会逐步的普及起来。
　　
　　并且从18年底到20年，这两年半的时间将会陷入一段“七纳米”制程工艺的停滞期。
　　
　　虽然台积电几次声称在七纳米工艺方面有了相应的技术方面突破，但是实际的升级幅度并不是很大。
　　
　　而周震打算自家公司所设计的处理器芯片就是采用7纳米制程工艺所设计出来的芯片。
　　
　　当然现在的周震并没有想着马上把芯片设计并且代工生产出来。
　　
　　毕竟按照现在自家公司的研发实力和人手，想要将芯片完全的设计出来，起码需要将近一年的时间。
　　
　　在经过适量的流片后，才可以进行大规模的量产。
　　
　　从设计到生产再到卖给其他的手机厂商，这一段的时间起码要将近两年。
　　
　　这也就意味着震羽公司想要设计生产处理器芯片并且销售，那是要等到19年年底。
　　
　　而19年年底基本上是5G芯片到来之际，而震羽公司所设计出来的处理器芯片，在最后的设计的时候也要考虑到5G的基带问题。
　　
　　内置基带？估计震羽现在没这个技术。
　　
　　外挂基带，或许能够从相应的科技公司中买到。
　　
　　外挂的国产5G中高端芯片！
　　
　　这次周震打算设计两款芯片。
　　
　　一款对标于19年下半年发布的天玑1000和火龙855+。
　　
　　另外一款则是对标年底发布的火龙765G和天玑800处理器芯片。
　　
　　毕竟这款芯片在19年底上市的话，那么对标的芯片基本上是20年的芯片。
　　
　　而这两款芯片在20年的手机市场之中，一款要充当次旗舰处理器芯片，另外一款要充当中端的处理器芯片。
　　
　　
　　
　　（本章未完，请点击下一页继续阅读）