第一百六十七章 干翻！通通干翻！ (第2/2页)
　　
　　“TFS1.0闪存协议就是如此的优秀，当然目前能够完全的支持这项协议的处理器芯片包括了联发科的天玑1100和天玑2000（天玑1200改名）和后续天玑处理器芯片，天璇所有的9系处理器芯片！”
　　
　　“同时其他厂商芯片也能兼容，只不过在速度方面有可能会减半，但是就算是减半了，也依旧是能够遥遥领先于同行！”
　　
　　当然目前能够完全的支持这项协议的处理器芯片也就几家，不过好在目前全球出货量最多的联发科在和羽震半导体合作后也支持这项协议。
　　
　　也算是能够将这项闪存芯片运用在大多数机型。
　　
　　当然就算是目前的膏通和其他厂商芯片不完全接入协议，也能依靠着相兼容的属性达到一定的高速水准。
　　
　　而这种高速率的水准相当于三桑未来的UFS5.0的闪存协议。
　　
　　这也足以证明羽震半导体在芯片设计领域方面可谓是遥遥的领先于同行。
　　
　　“除了TFS1.0协议外，目前公司已经研发出了最新的TFS1.5协议，这类协议的芯片已经开始，正在寻找代工厂进行代工生产，预计在明年就可以跟各位见面！”
　　
　　当然除了目前的TFS1.0协议和闪存芯片外，周震又搬出来了羽震半导体第二代研发的闪存技术。
　　
　　这项技术是在原有的基础上面添加了许多的闪存颗粒点，当然在制程工艺方面也从28纳米突破到14纳米！
　　
　　目前这样全新协议的闪存芯片正在交给中兴国际代工，虽然良品率只有70%，但是也足够让羽震半导体获得足量的闪存芯片了。
　　
　　“TFS1.5协议是TFS1.0协议小迭代升级，依旧是采用四通道设计，只不过单通道的传输提升到了48Gbps，读写速度达到了7200Mb/s，读取速度达到了9800Mb/s！”
　　
　　此时参加这一次技术峰会的嘉宾们，也完全被这所谓的小迭代的协议技术弄得可是心惊胆战。
　　
　　TFS1.0这项协议技术已经完全的超越了整个闪存阵营所有的参与者，甚至三桑也被其按在地上摩擦！
　　
　　而现在TFS1.5协议的出现更是让目前的闪存行业从此只有一个霸主，那就是羽震半导体。
　　
　　虽然TFS1.5协议的芯片还没有量产，但是众人还是相信羽震半导体不会无的放矢。
　　
　　毕竟TFS1.0协议技术已经这么强了，羽震半导体没必要为此推出PPT的技术。
　　
　　当然这一次的技术峰会不仅仅要干翻目前的国际闪存联盟，羽震半导体也要连着运存阵营也一同收拾了！
　　
　　Tppdr1.0协议和运存芯片也正式的在众多科技厂商的面前正式亮相。
　　
　　这项全新的运存协议能够使得运存的速度达到惊人的12.0Gbps。
　　
　　要知道目前作为主流的Lpddr5运存协议最高的速度也只有6.4Gbps，而羽震半导体所公布的Tpddr1.0协议技术基本上是对方的速度的两倍左右。
　　
　　当然除了目前所公布的协议和芯片之外，还带了第二代的Tppdr1.5的全新协议。
　　
　　这个全新协议升级的幅度基本上是和闪存协议的升级幅度差不多，直接将速度提升到了15.6Gbps。
　　
　　真正意义上的将目前的全球的闪存芯片的速度完全的拉开了。
　　
　　在场参加这次技术分会的各家科技厂商都完全的被这一次技术峰会上面所展现出来的闪存和运存技术所震惊到麻木了。
　　
　　本来以为目前的羽震半导体所推出的全新的技术，也就是能够和三桑去平分秋色。
　　
　　但是谁有也没有想到羽震半导体这一次不仅另起炉灶，还直接把整个全球领域范围的闪存和运存芯片行业完全的干翻了！
　　
　　当然这一次的闪存和运存芯片的定价，也暂时的出现在了技术峰会之上，相比于目前主流的闪存和运存芯片来说，全新的协议芯片基本上要贵上40%左右。
　　
　　但是大多数的科技厂商还是能够接受这样的价格的，毕竟在技术和实用领域方面，这项协议闪存和运存的芯片已经超越了同行的芯片几代的距离。
　　
　　就算再贵100%，大多数的科技厂商也会觉得于羽震导体真的是太良心了。
　　
　　“同时未来，为了促使华国的整个科技行业共同的发展，我们也会将公司的闪存和运存的技术专利授权给其他的华国半导体公司，促进整个华国半导体的共同发展！”
　　
　　当然在这技术分会的最后阶段，周震也表示将会全面的推动整个国产闪存和运存芯片领域的发展。
　　
　　未来将会将一些非核心领域的技术完全的提供给国内的芯片半导体设计厂商。
　　
　　虽然少了一些核心领域的技术，但是光凭相应的专利授权的技术，也足够这些厂商将三桑超越。